扬州宝功电气科技有限公司!
新闻正文

例如从RB-2/4到RB-5/10铝基动

  2017年11月分享了618个3D模型,分为3组,一个为常用元件的封装库,第二个为插座封装,第三个为排针座。今天再分享一波,貌似在上次的基础上,又增加了不少新的,包括电阻,电容,晶体管、端子、模块、传感器、晶振、芯片等等,两次加起来的基本满足一般的使用需求了,铝基动力母线大家在画板子的时候,可以更加容易的观察板子的尺寸规格以及装配问题,更加直观的展示板子的效果,其实,元器件的摆放也是一门美工艺术,一样的元件,不同的人设计出来的美观程度就是不一样,加了3D模型,可以在前期就预览实际效果,这里再次分享费大家!

  3D封装源文件获取方法,关注公众号『芯片之家』(下图二维码),在后台回复关键字“3D封装”即可获得百度网盘下载链接!

  贴片电阻电容常见封装有9种(电容指无级贴片),有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位表示电阻或电容长度,后两位表示宽度,以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到,公制代码也由4位数字表示,其单位为毫米,与英制类似。

  关于电容的封装除了上面的贴片封装外,对无极性电容,其封装模型还有RAD类型,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等,后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,单位为英寸。有极的电解电容的封装模型为RB类型,例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后缀的个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示电容外形的尺寸,单位为也是英寸。

  三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

  集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻

  零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

  关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:

  晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的线等等。现将常用的元件封装整理如下:

  这些常用的元件封装,大家能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,铝基动力母线0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。

  对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

  对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,铝基动力母线每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

  值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

  关于PCB设计中封装库的使用,对于这些主流的电阻封装,一般库内都是有的,包括RAD类型,如果如要设计自己的封装库,那么就可以按照1 mil=0.001英寸,1英寸=2.54cm换算关系设计,对于外圈的丝印不要设计的太松散,否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。
以上信息由扬州宝功电气科技有限公司整理编辑,了解更多铝基动力母线,滑触线信息请访问http://www.tb-huaxian.com