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铝基动力母线称为覆铜箔层压板

  覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。

  b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;

  c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));

  d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。

  f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。

  覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

  功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热(请见图2)。

  与传统的FR-4比,铝基板能够将热阻降至,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。

  在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;

  减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;将功率电路和控制电路化组合;

  线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流。

  绝缘层是铝基板核心的技术,主要起到粘接,铝基动力母线绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。

  绝缘金属基板采用何种金属,需要取决于金属基板的热膨胀系数,热传导能力,强度,硬度,重量,表面状态和成本等条件的综合考虑。

  一般情况下,从成本和技术性能等条件来考虑,铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061,5052,1060等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求,铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。

  铝基板散热高于铜复合板,铝基板散热及其绝缘层密度,导热性,铝基动力母线绝缘层越薄,导热系数越高。

  与覆铜板相比,铝基材比覆铜板好。铝基动力母线铝基板具有高机械强度和耐性,因而能够印在铝基板上。

  因为一般铜包层有热膨胀的疑问,容易影响金属孔和线的质量。铝基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数,有助于保证打印电路板的质量和可靠性。
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